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表面工程用靶材(裝飾工具)多弧靶及有關技術參數(shù)

更新時間:2015-12-16 14:48:42    來源:互聯(lián)網(wǎng)

                                     表面工程用靶材(裝飾工具)多弧靶  

品 名

純度 密度  鍍膜優(yōu)勢色 形狀 常規(guī)尺寸 應用行業(yè)
鈦鋁(TiAl)合金靶 2N8-4N 3.6-4.2 玫瑰金/咖啡色 圓柱形 直 徑
60/65/95/100*30/32/40/45mm
 裝
 飾
  /
  工
  具
純鉻(Cr)靶 2N7-4N 7.19 白色/黑色 圓柱形
純鈦(Ti)靶 2N8-4N 4.51 金黃色/槍黑色
藍色/玫瑰紅
圓柱形
純鋯(Zr)靶 2N5-4N 6.5 金色 圓柱形
純鋁(Al))靶 4N-5N 2.7 銀色 圓柱形
純鎳(Ni)靶 3N-4N 8.9 金屬本色 圓柱形
鎳釩(Ni)靶 3N 8.57 藍綠色 圓柱形
純鈮(Nb)靶 3N 8.57 白色 圓柱形
純鉭(Ta)靶 3N5 16.4 黑色/紫色 圓柱形
純鉬(Mo)靶 3N5 10.2 黑色 圓柱形

靶材的主要性能要求

  靶材的主要性能要求:
  純度
  純度是靶材的主要性能指標之一,因為靶材的純度對薄膜的性能影響很大。不過在實際應用中,對靶材的純度要求也不盡相同。例如,隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展,硅片尺寸由6”, 8“發(fā)展到12”, 而布線寬度由0.5um減小到0.25um,0.18um甚至0.13um,以前99.995%的靶材純度可以滿足0.35umIC的工藝要求,而制備0.18um線條對靶材純度則要求99.999%甚至99.9999%。
  雜質含量
  靶材固體中的雜質和氣孔中的氧氣和水氣是沉積薄膜的主要污染源。不同用途的靶材對不同雜質含量的要求也不同。例如,半導體工業(yè)用的純鋁及鋁合金靶材,對堿金屬含量和放射性元素含量都有特殊要求。
  密度
  為了減少靶材固體中的氣孔,提高濺射薄膜的性能,通常要求靶材具有較高的密度。靶材的密度不僅影響濺射速率,還影響著薄膜的電學和光學性能。靶材密度越高,薄膜的性能越好。此外,提高靶材的密度和強度使靶材能更好地承受濺射過程中的熱應力。密度也是靶材的關鍵性能指標之一。
  晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

  通常靶材為多晶結構,晶粒大小可由微米到毫米量級。對于同一種靶材,晶粒細小的靶的濺射速率比晶粒粗大的靶的濺射速率快;而晶粒尺寸相差較小(分布均勻)的靶濺射沉積的薄膜的厚度分布更均勻。

 

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